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Multilayer

m2

Im Gegensatz zu einer doppelseitigen Leiterplatte verfügen Multilayer über vier oder mehr Lagen.

Zu den TOP- und Bottom-Lagen können wahlweise diverse Lagen im Kern der Leiterplatte integriert werden.

Üblicherweise befinden sich auf einem Standard Vier-Lagen-Multilayer die Bestückungs-, Ground-, Signal- und Lötseite.

Bei den metallisierten Bohrungen, die Lagen miteinander verbinden, unterscheidet man zwischen:

– Vias, die komplett durchgängig sind
– Blind Vias, die von außen nur bis zu einer definierten Innenlage führen
– Buried Vias , die zwei oder mehrere Innenlagen miteinander verbinden

Stetig steigende Packungsdichten aufgrund von miniaturisierten Bauteilen und Microchip verlangen vermehrt zusätzliche Lagen. Darüber hinaus werden immer wieder Signal- und Leistungselektronik auf einer Leiterplatte platziert.

Zu den klassischen Produkten gehören heute Vier- bis Acht-Lagen-Multilayer. Produktionstechnisch können hier auch Multilayer bis zu 40 Lagen realisiert werden.

Dabei ist aber zu beachten, dass hier mit der Anzahl der Lagen der Preis überdurchschnittlich steigt.

Standardmäßig wählen wir aufgrund der Produktionsverfahren immer symmetrische Aufbauten.

Die Dicke der Multilayer hängt von der Anzahl der Lagen und der Isolation der Lagen untereinander ab.